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簡要描述：RIE Etchlab 200等離子刻蝕機根據(jù)其模塊化設(shè)計，等離子蝕刻機Etchlab 200可升級為更大的真空泵組，預(yù)真空室和更多的氣路。
產(chǎn)品型號：RIE Etchlab 200廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2025-10-20訪 問 量：1121詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池 |
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低成本效益高
RIE等離子蝕刻機Etchlab 200結(jié)合平行板等離子體源設(shè)計與直接置片。
升級擴展性
根據(jù)其模塊化設(shè)計，等離子蝕刻機Etchlab 200可升級為更大的真空泵組，預(yù)真空室和更多的氣路。
SENTECH控制軟件
該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝編輯窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機代表了直接置片家族，它結(jié)合了RIE的平行板電極設(shè)計和直接置片的成本效益設(shè)計的優(yōu)點。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載，從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設(shè)計特點。位于頂部電極和反應(yīng)腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監(jiān)測。
Etchlab 200等離子蝕刻機可以配置成用于刻蝕直接加載的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半導(dǎo)體，介質(zhì)和金屬。
Etchlab 200通過先進的SENTECH控制軟件操作，使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場總線技術(shù)和用戶友好的通用用戶界面。
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