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簡要描述：反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備中可以非常精確地控制其蝕刻輪廓、蝕刻速率和均勻性，并具有重復(fù)性。等向性蝕刻以及非等向性蝕刻都是可能的。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2025-10-20訪 問 量：1212產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池 |
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反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備（RIE）中可以非常精確地控制其蝕刻輪廓、蝕刻速率和均勻性，並具有重複性。等向性蝕刻以及非等向性蝕刻都是可能的。
因此，RIE製程是化學(xué)物理蝕刻製程，也是半導(dǎo)體製造中用於構(gòu)造各種薄膜的最重要製程。SYSKEY的系統(tǒng)可以精準(zhǔn)的控制製程氣體與電漿製程，並提供高品質(zhì)的薄膜。
反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備參數(shù)
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 腔體 |
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| 配置和優(yōu)點(diǎn) | 選件 |
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